창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAU212 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAU212 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAU212 | |
| 관련 링크 | MAU, MAU212 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271K15X7RK5UL2 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | 416F40613CKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CKR.pdf | |
![]() | AT0805DRD079K76L | RES SMD 9.76K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD079K76L.pdf | |
![]() | RSF12GB36R0 | RES MO 1/2W 36 OHM 2% AXIAL | RSF12GB36R0.pdf | |
![]() | 1668-26A | 1668-26A BI SOP16 | 1668-26A.pdf | |
![]() | UC552H1001F | UC552H1001F SOSHIN CHIPMICACAP | UC552H1001F.pdf | |
![]() | 74HC04N | 74HC04N TI/NXP DIP | 74HC04N .pdf | |
![]() | CRMC08W223G | CRMC08W223G JAPANfourReightP SMD or Through Hole | CRMC08W223G.pdf | |
![]() | APE8839AMP-C | APE8839AMP-C APEC SOP8 | APE8839AMP-C.pdf | |
![]() | ECA00BM233HA0 | ECA00BM233HA0 VISHAY SMD | ECA00BM233HA0.pdf | |
![]() | SI4830-A20-GUR | SI4830-A20-GUR SILICON SSOP24 | SI4830-A20-GUR.pdf |