창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAU153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAU153 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAU153 | |
관련 링크 | MAU, MAU153 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3AP 300 | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | 3AP 300.pdf | |
![]() | 402F260XXCLT | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F260XXCLT.pdf | |
![]() | D1030N22 | D1030N22 EUPEC Module | D1030N22.pdf | |
![]() | 90327-0316 | 90327-0316 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-0316.pdf | |
![]() | AN5302 | AN5302 Panasoni ZIP | AN5302.pdf | |
![]() | IRFW614A | IRFW614A IR SOT-252 | IRFW614A.pdf | |
![]() | SM501GFAB | SM501GFAB SM BGA | SM501GFAB.pdf | |
![]() | TPCS8209(TE12L | TPCS8209(TE12L TOSHIBA TSSOP8 | TPCS8209(TE12L.pdf | |
![]() | LTC1144CN8PBF | LTC1144CN8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1144CN8PBF.pdf | |
![]() | lmz14203exteval | lmz14203exteval nsc SMD or Through Hole | lmz14203exteval.pdf |