창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MASW-000932-13560T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MASW-000932 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
| 계열 | HMIC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | 10MHz | |
| 주파수 - 상부 | 4GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 43dB @ 2.01GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.25dB @ 2.01GHz | |
| IIP3 | 72dBm(일반) | |
| 토폴로지 | 반사형 | |
| 회로 | SPDT | |
| P1dB | - | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 28V | |
| RF 유형 | WiFi, WiMAX | |
| 패키지/케이스 | 16-LQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-PQFN(4x4) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1465-1352-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MASW-000932-13560T | |
| 관련 링크 | MASW-00093, MASW-000932-13560T 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238554113 | 0.011µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238554113.pdf | |
![]() | 025102.5HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 025102.5HAT1L.pdf | |
![]() | RMCF0603JT39R0 | RES SMD 39 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT39R0.pdf | |
![]() | F871AE332M330C | F871AE332M330C KEMET SMD or Through Hole | F871AE332M330C.pdf | |
![]() | UTC166PBE030 | UTC166PBE030 ORIGINAL TQFP | UTC166PBE030.pdf | |
![]() | STD03N/03P | STD03N/03P SANKEN SMD or Through Hole | STD03N/03P.pdf | |
![]() | 1N900 | 1N900 MICROSEMI SMD | 1N900.pdf | |
![]() | ADM1025ARQREEL | ADM1025ARQREEL AD SMD or Through Hole | ADM1025ARQREEL.pdf | |
![]() | ASL-12.000MHZ-ER | ASL-12.000MHZ-ER abracon SMD or Through Hole | ASL-12.000MHZ-ER.pdf | |
![]() | TH60/100/25-80G-Inside | TH60/100/25-80G-Inside KoehlerThermalPa SMD or Through Hole | TH60/100/25-80G-Inside.pdf | |
![]() | LYE675-U1V2-26 | LYE675-U1V2-26 OSRAM ROHS | LYE675-U1V2-26.pdf | |
![]() | BU8862GW-E2 | BU8862GW-E2 ROHM LCC | BU8862GW-E2.pdf |