창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAS35070G12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAS35070G12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAS35070G12 | |
| 관련 링크 | MAS350, MAS35070G12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931D225KAA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931D225KAA.pdf | ||
![]() | SIT8008BI-12-25E-26.796000G | OSC XO 2.5V 26.796MHZ | SIT8008BI-12-25E-26.796000G.pdf | |
![]() | CD4017BF/3 | CD4017BF/3 CD DIP | CD4017BF/3.pdf | |
![]() | 09-33-000-6102 | 09-33-000-6102 HARTING SMD or Through Hole | 09-33-000-6102.pdf | |
![]() | 1517-20M | 1517-20M Microsemi SMD or Through Hole | 1517-20M.pdf | |
![]() | LE82BWGV | LE82BWGV INTEL BGA | LE82BWGV.pdf | |
![]() | LXM1617-03-21 | LXM1617-03-21 MS SMD or Through Hole | LXM1617-03-21.pdf | |
![]() | AFE2124 | AFE2124 BB NA | AFE2124.pdf | |
![]() | 7000-58001-6270300 | 7000-58001-6270300 MURR SMD or Through Hole | 7000-58001-6270300.pdf | |
![]() | IFS3-00100800-15P-LP | IFS3-00100800-15P-LP MITEQ SMD or Through Hole | IFS3-00100800-15P-LP.pdf | |
![]() | PMB2900H V3.3 | PMB2900H V3.3 SIEMENS QFP | PMB2900H V3.3.pdf | |
![]() | UN5116/6F | UN5116/6F Panasoni SOT-323 | UN5116/6F.pdf |