창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAP55S135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAP55S135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAP55S135 | |
관련 링크 | MAP55, MAP55S135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDS5FC111JO3 | MICA | CDS5FC111JO3.pdf | ||
173D565X9015VE3 | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D565X9015VE3.pdf | ||
RT1210CRE07562RL | RES SMD 562 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07562RL.pdf | ||
LCB100S | LCB100S CLARE SMD DIP | LCB100S.pdf | ||
74AUP1Z125GM,132 | 74AUP1Z125GM,132 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1Z125GM,132.pdf | ||
TPA180RL | TPA180RL ST SMD or Through Hole | TPA180RL.pdf | ||
PVSP2245E | PVSP2245E TI TQFP48 | PVSP2245E.pdf | ||
BSP297 E6327 | BSP297 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP297 E6327.pdf | ||
PLC18M3N0A1 | PLC18M3N0A1 POS CONN | PLC18M3N0A1.pdf | ||
CAT3200TDI-TE19 | CAT3200TDI-TE19 CATALYST TSOT23-6 | CAT3200TDI-TE19.pdf | ||
MAX271EWG+ | MAX271EWG+ MAXIM W.SO | MAX271EWG+.pdf |