창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAMX-008786-ES0120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAMX-008786-ES0120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAMX-008786-ES0120 | |
관련 링크 | MAMX-00878, MAMX-008786-ES0120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1813522255G | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Axial 0.512" Dia x 1.240" L (13.00mm x 31.50mm) | MKT1813522255G.pdf | |
![]() | BFC237666513 | 0.051µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237666513.pdf | |
![]() | TA810PW24R0JE | RES 24 OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW24R0JE.pdf | |
![]() | F202C | F202C ORIGINAL SMD or Through Hole | F202C.pdf | |
![]() | HI1-5046-8 | HI1-5046-8 HARRIS DIP | HI1-5046-8.pdf | |
![]() | MSP430F167IPM | MSP430F167IPM TI LQFP64 | MSP430F167IPM.pdf | |
![]() | S3P9648XZZ-QZ88 | S3P9648XZZ-QZ88 ORIGINAL MCU | S3P9648XZZ-QZ88.pdf | |
![]() | HB56D466SU-6AC | HB56D466SU-6AC Hitachi Tray | HB56D466SU-6AC.pdf | |
![]() | MAFLCC0004 | MAFLCC0004 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFLCC0004.pdf | |
![]() | A-392G | A-392G PARA ROHS | A-392G.pdf | |
![]() | SAB8253H-10V2.2 | SAB8253H-10V2.2 SIEMES QFP | SAB8253H-10V2.2.pdf | |
![]() | TWL2216 | TWL2216 TI BGA | TWL2216.pdf |