창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AH347FARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 370m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.550"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.508" L x 0.508" W(12.90mm x 12.90mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECV00AH347FARK | |
| 관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AH347FARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABL-12.000MHZ-B1U-T | 12MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-12.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | RC0603J106CS | RES SMD 10M OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J106CS.pdf | |
![]() | CP0020390R0JE66 | RES 390 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020390R0JE66.pdf | |
![]() | 16V8B | 16V8B AT SOP7.2MM | 16V8B.pdf | |
![]() | M65617SP-B | M65617SP-B MITSUBISHI DIP52 | M65617SP-B.pdf | |
![]() | D485506G5-35-4JF | D485506G5-35-4JF NEC TSOP | D485506G5-35-4JF.pdf | |
![]() | 885289000 | 885289000 Molex SMD or Through Hole | 885289000.pdf | |
![]() | MT28F800BSWG8TET | MT28F800BSWG8TET MICRON TSSOP | MT28F800BSWG8TET.pdf | |
![]() | TRC88517NLE | TRC88517NLE TRC SOP-16 | TRC88517NLE.pdf | |
![]() | TS1100-200EG5TP | TS1100-200EG5TP TSS SMD or Through Hole | TS1100-200EG5TP.pdf | |
![]() | DG411DJ2 | DG411DJ2 INTERSIL DIP16 | DG411DJ2.pdf | |
![]() | MAX563CWN+T | MAX563CWN+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX563CWN+T.pdf |