창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AG322FARK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | ECV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 780m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MALSECV00AG322FARK | |
관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AG322FARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 520R15IT16M3680 | 16.368MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2mA | 520R15IT16M3680.pdf | |
![]() | CW010133R0JE73 | RES 133 OHM 13W 5% AXIAL | CW010133R0JE73.pdf | |
![]() | 38FMN-BMTTN-A-TF | 38FMN-BMTTN-A-TF JST SMD | 38FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | AM2506PC | AM2506PC AMD DIP | AM2506PC.pdf | |
![]() | 4C2-0.5W4.2V | 4C2-0.5W4.2V HIT DO-35 | 4C2-0.5W4.2V.pdf | |
![]() | 80MXG3300M22X50 | 80MXG3300M22X50 RUBYCON DIP | 80MXG3300M22X50.pdf | |
![]() | TLP3061F(D4,SC,F,T) | TLP3061F(D4,SC,F,T) TOSHIBA DIP5 | TLP3061F(D4,SC,F,T).pdf | |
![]() | 101/3kv | 101/3kv ketuo SMD or Through Hole | 101/3kv.pdf | |
![]() | IRDC2085S-S | IRDC2085S-S ORIGINAL SMD or Through Hole | IRDC2085S-S.pdf | |
![]() | OPA2355DGSA | OPA2355DGSA ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA2355DGSA .pdf | |
![]() | MURX180-TP | MURX180-TP MCC SOD123 | MURX180-TP.pdf | |
![]() | UPD72001G-A8-22. | UPD72001G-A8-22. NEC SMD or Through Hole | UPD72001G-A8-22..pdf |