창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AG322FARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 780m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECV00AG322FARK | |
| 관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AG322FARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MXO45HSLV-3C-40M0000 | 40MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Standby (Power Down) | MXO45HSLV-3C-40M0000.pdf | |
![]() | VS-MBRB2090CT-M3 | DIODE SCHOTTKY 90V 10A D2PAK | VS-MBRB2090CT-M3.pdf | |
![]() | PM5261A-300H | PM5261A-300H PMC QFP | PM5261A-300H.pdf | |
![]() | MAX528CAI | MAX528CAI MAXIM SOP24 | MAX528CAI.pdf | |
![]() | 6170RNGW12Q | 6170RNGW12Q SOOJUNG SMD or Through Hole | 6170RNGW12Q.pdf | |
![]() | 70232115 | 70232115 FCI SMD or Through Hole | 70232115.pdf | |
![]() | HD001 | HD001 IDT/PH CAN 10 | HD001.pdf | |
![]() | HD64F2218TF24V | HD64F2218TF24V RENESA QFP | HD64F2218TF24V.pdf | |
![]() | TF2101 | TF2101 ST SOP | TF2101.pdf | |
![]() | 3-822273 | 3-822273 TYCO SMD or Through Hole | 3-822273.pdf | |
![]() | ML2725 | ML2725 ML QFP | ML2725.pdf | |
![]() | 2SA1776P | 2SA1776P ROHM SIP3 | 2SA1776P.pdf |