창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AF247FARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.67옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 124mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECV00AF247FARK | |
| 관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AF247FARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 37FD3725-F | 25µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.906" L x 1.906" W (73.81mm x 48.41mm), Lip | 37FD3725-F.pdf | |
![]() | RG3216N-2003-W-T1 | RES SMD 200K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2003-W-T1.pdf | |
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![]() | 39pF,±5%,C0402,C0G | 39pF,±5%,C0402,C0G ORIGINAL SMD or Through Hole | 39pF,±5%,C0402,C0G.pdf | |
![]() | TZX6V8B | TZX6V8B VISHAY SMD or Through Hole | TZX6V8B.pdf | |
![]() | ICSSSTF16859AKLF | ICSSSTF16859AKLF ICS QFN-56 | ICSSSTF16859AKLF.pdf | |
![]() | 54FCT827BDB | 54FCT827BDB IDT CDIP | 54FCT827BDB.pdf | |
![]() | 35FXR-RSM1-GAN-TB | 35FXR-RSM1-GAN-TB JST SMD or Through Hole | 35FXR-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | SN103730AFN | SN103730AFN TI PLCC | SN103730AFN.pdf | |
![]() | AC483X-C | AC483X-C AudioCodes QFP | AC483X-C.pdf | |
![]() | PLC-1035-220 | PLC-1035-220 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | PLC-1035-220.pdf | |
![]() | MAX809S R L | MAX809S R L MAX SOt-23-3 | MAX809S R L.pdf |