창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AD310CARK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | ECV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.52 Ohm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MALSECV00AD310CARK | |
관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AD310CARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | K391M10X7RH5TL2 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K391M10X7RH5TL2.pdf | |
![]() | MSP430F1121AIRGERG4 | MSP430F1121AIRGERG4 TI QFN24 | MSP430F1121AIRGERG4.pdf | |
![]() | LMX2336LSLB G | LMX2336LSLB G NS BGA | LMX2336LSLB G.pdf | |
![]() | 09402005-I/SN | 09402005-I/SN MIC SOP-8 | 09402005-I/SN.pdf | |
![]() | BAS21 E6359 | BAS21 E6359 ORIGINAL SOT-23 | BAS21 E6359.pdf | |
![]() | 54541DMQB | 54541DMQB NSC CDIP | 54541DMQB.pdf | |
![]() | MAX5958LETNT | MAX5958LETNT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5958LETNT.pdf | |
![]() | ASX22024 | ASX22024 NAIS DIP-SOP | ASX22024.pdf | |
![]() | 111B12W | 111B12W ORIGINAL SMD or Through Hole | 111B12W.pdf | |
![]() | 24.576000MHZ(16.OPF) | 24.576000MHZ(16.OPF) TXC SMD | 24.576000MHZ(16.OPF).pdf | |
![]() | V23990P382APM | V23990P382APM tyco SMD or Through Hole | V23990P382APM.pdf | |
![]() | CB006M0047RSB-0405 | CB006M0047RSB-0405 YAGEO SMD | CB006M0047RSB-0405.pdf |