창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AC222DARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECV00AC222DARK | |
| 관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AC222DARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IS61NLP25636A-200TQI | IS61NLP25636A-200TQI ISSI SMD or Through Hole | IS61NLP25636A-200TQI.pdf | |
![]() | SMD ULN2004AN | SMD ULN2004AN TI DIP | SMD ULN2004AN.pdf | |
![]() | PCD313 | PCD313 WSI PLCC | PCD313.pdf | |
![]() | S-8355Q51MC-OXKT2G | S-8355Q51MC-OXKT2G SEKIO SOT23-5 | S-8355Q51MC-OXKT2G.pdf | |
![]() | IDT74FCT521P | IDT74FCT521P IDT DIP | IDT74FCT521P.pdf | |
![]() | NG80386SX-20-C-STEP | NG80386SX-20-C-STEP INTEL QFP BGA | NG80386SX-20-C-STEP.pdf | |
![]() | MAX5721EUA+T | MAX5721EUA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX5721EUA+T.pdf | |
![]() | CXD2905AQ | CXD2905AQ SONY QFP-80P | CXD2905AQ.pdf | |
![]() | POS-900W+ | POS-900W+ Mini-circuits SMD or Through Hole | POS-900W+.pdf | |
![]() | ZVNL12 | ZVNL12 NS TO-92 | ZVNL12.pdf | |
![]() | CS722S | CS722S SEMTECH 3.9 8 | CS722S.pdf | |
![]() | TDA3560/A | TDA3560/A PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3560/A.pdf |