창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECL00AG322FARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECL (MALSECL) Series Datasheet ECL (MALSECL) Series Product Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 395.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECL00AG322FARK | |
| 관련 링크 | MALSECL00A, MALSECL00AG322FARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VP4-0075-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array 12-SMD | VP4-0075-R.pdf | |
![]() | CRA06P083200RJTA | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 1206 | CRA06P083200RJTA.pdf | |
![]() | CMF507K1500FKBF | RES 7.15K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF507K1500FKBF.pdf | |
![]() | CMF6535R700FKEK | RES 35.7 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6535R700FKEK.pdf | |
![]() | 350VXP120M30X25 | 350VXP120M30X25 Rubycon DIP-2 | 350VXP120M30X25.pdf | |
![]() | THS4225DGN | THS4225DGN TI MSOP8 | THS4225DGN.pdf | |
![]() | CA91C860A-40CQ | CA91C860A-40CQ TUNDRA QFP | CA91C860A-40CQ.pdf | |
![]() | LM25115MT+ | LM25115MT+ NSC SMD or Through Hole | LM25115MT+.pdf | |
![]() | TPS7150QPWG4 | TPS7150QPWG4 TI TSSOP20 | TPS7150QPWG4.pdf | |
![]() | AP2300 | AP2300 XX SOT23-3 | AP2300.pdf | |
![]() | JQC-21FF-012-1H-S | JQC-21FF-012-1H-S ORIGINAL DIP-SOP | JQC-21FF-012-1H-S.pdf | |
![]() | LV23100V-MPB | LV23100V-MPB SANYO SMD or Through Hole | LV23100V-MPB.pdf |