창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MALSECA00AH333HARK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide ECA (MALSECA) Series Datasheet Taping Specifications SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | ECA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 480m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.550"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.508" L x 0.508" W(12.90mm x 12.90mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MALSECA00AH333HARK | |
관련 링크 | MALSECA00A, MALSECA00AH333HARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X3CKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CKR.pdf | |
![]() | PHP00805E54R2BBT1 | RES SMD 54.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E54R2BBT1.pdf | |
![]() | MB3764P-G | MB3764P-G FUJITSU DIP16P | MB3764P-G.pdf | |
![]() | LPR6520-E000F | LPR6520-E000F SMK SMD or Through Hole | LPR6520-E000F.pdf | |
![]() | 1SS352(TPH3,F) | 1SS352(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS352(TPH3,F).pdf | |
![]() | UC3844D. | UC3844D. UC SOP | UC3844D..pdf | |
![]() | K7J321882M-FI25000 | K7J321882M-FI25000 SAMSUNG SOP | K7J321882M-FI25000.pdf | |
![]() | H-101C | H-101C BIVAR H-101CSeries3.4m | H-101C.pdf | |
![]() | 1C326000ABOAR | 1C326000ABOAR KDS SMD or Through Hole | 1C326000ABOAR.pdf | |
![]() | BCM5466RAOKFBG | BCM5466RAOKFBG Broadcom BGA | BCM5466RAOKFBG.pdf | |
![]() | TPS40200MDREP | TPS40200MDREP ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS40200MDREP.pdf | |
![]() | LK1005R33M | LK1005R33M TAIYO SMD or Through Hole | LK1005R33M.pdf |