창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECA00AG322HARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide ECA (MALSECA) Series Datasheet Taping Specifications SMD | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 720m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECA00AG322HARK | |
| 관련 링크 | MALSECA00A, MALSECA00AG322HARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | X9C102SIZTI | X9C102SIZTI INTERSIL SOP-8 | X9C102SIZTI.pdf | |
![]() | 736 856A | 736 856A TI SOIC-GOLD | 736 856A.pdf | |
![]() | AP-N152B | AP-N152B ROHM SOP18 | AP-N152B.pdf | |
![]() | 201S43W563MV | 201S43W563MV JOHANSON SMD or Through Hole | 201S43W563MV.pdf | |
![]() | LT1460ALCS8 | LT1460ALCS8 LT SMD or Through Hole | LT1460ALCS8.pdf | |
![]() | SN74CBTD3306DG4 | SN74CBTD3306DG4 TI TSSOP-8 | SN74CBTD3306DG4.pdf | |
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![]() | W25Q16CVZPIG | W25Q16CVZPIG Winbond WSON | W25Q16CVZPIG.pdf | |
![]() | SN75584N | SN75584N TI DIP | SN75584N.pdf | |
![]() | MD2817A/B | MD2817A/B INTEL CDIP | MD2817A/B.pdf | |
![]() | 3004-I/ST | 3004-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | 3004-I/ST.pdf | |
![]() | MDF150A50 | MDF150A50 SanRex SMD or Through Hole | MDF150A50.pdf |