창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKE05KS333M00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKE (MALREKE) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 603m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.309A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKE05KS333M00K | |
| 관련 링크 | MALREKE05K, MALREKE05KS333M00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MAGE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | SCSI50PIN | SCSI50PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | SCSI50PIN.pdf | |
![]() | ADSP-TS201S-060 | ADSP-TS201S-060 AD BGA | ADSP-TS201S-060.pdf | |
![]() | TL032MP | TL032MP TI DIP-8 | TL032MP.pdf | |
![]() | AD509SH/883C | AD509SH/883C AD CAN | AD509SH/883C.pdf | |
![]() | MCP1701T-2102I/CB | MCP1701T-2102I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2102I/CB.pdf | |
![]() | SNJ54F253W | SNJ54F253W ORIGINAL SMD or Through Hole | SNJ54F253W.pdf | |
![]() | MBM2114A-5L | MBM2114A-5L FUJI DIP18 | MBM2114A-5L.pdf | |
![]() | HEF4013BP,652 | HEF4013BP,652 NXP SMD or Through Hole | HEF4013BP,652.pdf | |
![]() | AD6C111-L-S-TR | AD6C111-L-S-TR SolidSta SMD or Through Hole | AD6C111-L-S-TR.pdf | |
![]() | SNAP2410DX | SNAP2410DX RFM SMD or Through Hole | SNAP2410DX.pdf |