창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB05PB347D00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 560m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 349mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB05PB347D00K | |
| 관련 링크 | MALREKB05P, MALREKB05PB347D00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E3R3CD01D | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R3CD01D.pdf | |
![]() | AM9150-25/BLA | AM9150-25/BLA AMD DIP24 | AM9150-25/BLA.pdf | |
![]() | G18FA040350 | G18FA040350 MAXIM QFN | G18FA040350.pdf | |
![]() | FWAC | FWAC MOT TSOP8 | FWAC.pdf | |
![]() | K5R4G1GACM-BL75 | K5R4G1GACM-BL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5R4G1GACM-BL75.pdf | |
![]() | LC4256ZC-75T100E | LC4256ZC-75T100E Lattice QFP100 | LC4256ZC-75T100E.pdf | |
![]() | 3323W | 3323W BOCHEN SMD or Through Hole | 3323W.pdf | |
![]() | PIC16F876-10E/SO | PIC16F876-10E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876-10E/SO.pdf | |
![]() | LMC6442AIM(200) | LMC6442AIM(200) NS SMD or Through Hole | LMC6442AIM(200).pdf | |
![]() | SMAJ188 | SMAJ188 FD/CX/OEM DO-214AC | SMAJ188.pdf | |
![]() | MAX351EPE+ | MAX351EPE+ MAXIM DIP16 | MAX351EPE+.pdf | |
![]() | DS1844E-100+TR | DS1844E-100+TR Maxim SMD or Through Hole | DS1844E-100+TR.pdf |