창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB05JS233P00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8.04옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 193mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB05JS233P00K | |
| 관련 링크 | MALREKB05J, MALREKB05JS233P00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL169F35CDT | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F35CDT.pdf | |
![]() | FEP6DTHE3/45 | DIODE ARRAY GP 200V 6A TO220AB | FEP6DTHE3/45.pdf | |
![]() | EBWA-MR0010FE | RES SMD 0.001 OHM 1% 4W 4120 | EBWA-MR0010FE.pdf | |
![]() | Y14552K10000T0W | RES SMD 2.1K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y14552K10000T0W.pdf | |
![]() | PALCE16V8H | PALCE16V8H LATTICE DIP | PALCE16V8H.pdf | |
![]() | LE82035 SLAEX | LE82035 SLAEX INTEL BGA | LE82035 SLAEX.pdf | |
![]() | C1808N221J302T | C1808N221J302T ORIGINAL ORIGINAL | C1808N221J302T.pdf | |
![]() | 26.625MHZ | 26.625MHZ KDK SMD(57) | 26.625MHZ.pdf | |
![]() | LP62S16256GV-70 | LP62S16256GV-70 ELITEMT TSOP | LP62S16256GV-70.pdf | |
![]() | 793-P-1C-F-12VDC | 793-P-1C-F-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 793-P-1C-F-12VDC.pdf | |
![]() | SP8M4 TB (SP8M4-TBB) | SP8M4 TB (SP8M4-TBB) ROHM SOP8 | SP8M4 TB (SP8M4-TBB).pdf | |
![]() | CDS2003TMX | CDS2003TMX NS SOP-16 | CDS2003TMX.pdf |