창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB05JG247O00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.64옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 252mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB05JG247O00K | |
| 관련 링크 | MALREKB05J, MALREKB05JG247O00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SPIIPCIDEV8I | SPIIPCIDEV8I acstech SMD or Through Hole | SPIIPCIDEV8I.pdf | |
![]() | AT34C02-10TE-2.7 | AT34C02-10TE-2.7 AT TSSOP8 | AT34C02-10TE-2.7.pdf | |
![]() | ULQ2003ATDR | ULQ2003ATDR TI l | ULQ2003ATDR.pdf | |
![]() | DS1244W | DS1244W DALLAS SMD DIP | DS1244W.pdf | |
![]() | BA3164FV-E2 | BA3164FV-E2 ROHM SSOP | BA3164FV-E2.pdf | |
![]() | IRF630Z-TSTU | IRF630Z-TSTU FSC TO-220 | IRF630Z-TSTU.pdf | |
![]() | TPS77030DBVRG4 TEL:82766440 | TPS77030DBVRG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS77030DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 88E8059-NN82 | 88E8059-NN82 MARVELL QFN | 88E8059-NN82.pdf | |
![]() | 75H652BS300AT | 75H652BS300AT NETLOGIC BGA | 75H652BS300AT.pdf | |
![]() | OH091 | OH091 PH SMD or Through Hole | OH091.pdf | |
![]() | 74F367D | 74F367D PHI SOP | 74F367D.pdf | |
![]() | SML-P11MTT86H | SML-P11MTT86H ROHM O402 | SML-P11MTT86H.pdf |