창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00PB315FN0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.24옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 231mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00PB315FN0K | |
| 관련 링크 | MALREKB00P, MALREKB00PB315FN0K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433ALT | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ALT.pdf | |
![]() | E52-CA1D-M8 | THERMOCOUPLE K | E52-CA1D-M8.pdf | |
![]() | TR1510-4 | TR1510-4 GUERTE SMD or Through Hole | TR1510-4.pdf | |
![]() | MJHSR88GF530 | MJHSR88GF530 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJHSR88GF530.pdf | |
![]() | UPD65032GF-E12-3BA | UPD65032GF-E12-3BA NEC QFP | UPD65032GF-E12-3BA.pdf | |
![]() | 74AHCT1G14DBVTE4 | 74AHCT1G14DBVTE4 TI SOT23-5 | 74AHCT1G14DBVTE4.pdf | |
![]() | TAG456-700 | TAG456-700 TAG TO-220 | TAG456-700.pdf | |
![]() | 275VAC0.68UF,275V684 | 275VAC0.68UF,275V684 HJCTC SMD or Through Hole | 275VAC0.68UF,275V684.pdf | |
![]() | MAX8526EUDAX | MAX8526EUDAX MAX TSSOP14 | MAX8526EUDAX.pdf | |
![]() | G2VN-234PH-12VDC/24V/5V | G2VN-234PH-12VDC/24V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2VN-234PH-12VDC/24V/5V.pdf | |
![]() | SF807CT | SF807CT ORIGINAL TO-220 | SF807CT.pdf | |
![]() | MAX493DJ | MAX493DJ MAXIM DIP8 | MAX493DJ.pdf |