창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00KL333M00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 822mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00KL333M00K | |
| 관련 링크 | MALREKB00K, MALREKB00KL333M00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AM686DMB | AM686DMB AMD DIP | AM686DMB.pdf | |
![]() | HMS99C58SQ | HMS99C58SQ HYNIX QFP | HMS99C58SQ.pdf | |
![]() | 94-4915 | 94-4915 IR SMD or Through Hole | 94-4915.pdf | |
![]() | M4013 | M4013 MITS DIP | M4013.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN684 | MVR22HXBRN684 ROHM 2X2 | MVR22HXBRN684.pdf | |
![]() | DMR-02-V-T/R | DMR-02-V-T/R DIPTRONICS SMD or Through Hole | DMR-02-V-T/R.pdf | |
![]() | WIN780D4HBC-200B1 | WIN780D4HBC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN780D4HBC-200B1.pdf | |
![]() | PEX8516-AA25BI-G | PEX8516-AA25BI-G PLX PBGA-312 | PEX8516-AA25BI-G.pdf | |
![]() | MB47358PFGBNDJNERE1 | MB47358PFGBNDJNERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB47358PFGBNDJNERE1.pdf | |
![]() | 79S12 | 79S12 KEC TO-92 | 79S12.pdf | |
![]() | BD9395FP-GE2 | BD9395FP-GE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9395FP-GE2.pdf |