창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00JL247P00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.64옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 242mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00JL247P00K | |
| 관련 링크 | MALREKB00J, MALREKB00JL247P00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18.pdf | |
![]() | RGP10DE-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO204AL | RGP10DE-E3/54.pdf | |
![]() | 87833-1420 | 87833-1420 MOLEX SMD or Through Hole | 87833-1420.pdf | |
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![]() | IMP813LCSA-T | IMP813LCSA-T IMP SOP-8 | IMP813LCSA-T.pdf | |
![]() | ROS-570+ | ROS-570+ Mini-Circuits NA | ROS-570+.pdf | |
![]() | CDRH3D16-6R8NC-LF | CDRH3D16-6R8NC-LF SU SMD or Through Hole | CDRH3D16-6R8NC-LF.pdf | |
![]() | TAJA226K010PNJ | TAJA226K010PNJ TAJ SMD | TAJA226K010PNJ.pdf | |
![]() | BA80C30 | BA80C30 BUSLOGIC QFP208 | BA80C30.pdf | |
![]() | 5646-07-01 | 1368382 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5646-07-01.pdf | |
![]() | E-R100-1.0 | E-R100-1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | E-R100-1.0.pdf |