창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00JG468CG0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.737A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00JG468CG0K | |
| 관련 링크 | MALREKB00J, MALREKB00JG468CG0K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1E-1W-1W-4QQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1W-1W-4QQ-00.pdf | |
![]() | CMP-211 | CMP-211 SMC DIP8 | CMP-211.pdf | |
![]() | UA733MUB | UA733MUB TMS DIP | UA733MUB.pdf | |
![]() | TMP8255AP | TMP8255AP TOSHIBA DIP | TMP8255AP.pdf | |
![]() | CF12224JT52 | CF12224JT52 KOA SMD or Through Hole | CF12224JT52.pdf | |
![]() | ENE-HL-108G9WD1000*50*37 | ENE-HL-108G9WD1000*50*37 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-HL-108G9WD1000*50*37.pdf | |
![]() | C09100U0008002 | C09100U0008002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C09100U0008002.pdf | |
![]() | 17511EV | 17511EV FREESCALE SSOP16 | 17511EV.pdf | |
![]() | 3210200002 | 3210200002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3210200002.pdf | |
![]() | KM6161000BLTI-7 | KM6161000BLTI-7 SAMSUNG TSOP44 | KM6161000BLTI-7.pdf | |
![]() | BQ3285ESSG4 | BQ3285ESSG4 TI SSOP-24 | BQ3285ESSG4.pdf |