창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00DC333F00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 560m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 399mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.570"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00DC333F00K | |
| 관련 링크 | MALREKB00D, MALREKB00DC333F00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32G30M00000.pdf | |
![]() | 445A2XH25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XH25M00000.pdf | |
![]() | 0434.7500NR | 0434.7500NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0434.7500NR.pdf | |
![]() | 74ALVC573BQ,115 | 74ALVC573BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC573BQ,115.pdf | |
![]() | FBR274D006/01 | FBR274D006/01 ORIGINAL DIP-SOP | FBR274D006/01.pdf | |
![]() | 25A1430 | 25A1430 TOSHIBA MSTM | 25A1430.pdf | |
![]() | MAX8630ZETD20+T | MAX8630ZETD20+T MAXIM 3K 3 | MAX8630ZETD20+T.pdf | |
![]() | VGT8001-9008 | VGT8001-9008 OTELCO SMD or Through Hole | VGT8001-9008.pdf | |
![]() | 3DG110A/B/C/D | 3DG110A/B/C/D ORIGINAL CAN3 | 3DG110A/B/C/D.pdf | |
![]() | 2SA2122 | 2SA2122 PANASO SOT-323 | 2SA2122.pdf |