창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00DC122P00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120.6옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.570"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00DC122P00K | |
| 관련 링크 | MALREKB00D, MALREKB00DC122P00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FERD30M45CR | DIODE FET 30A 45V I2PAK | FERD30M45CR.pdf | |
![]() | SCH4312-390 | 39µH Unshielded Inductor 380mA 1.55 Ohm Max Nonstandard | SCH4312-390.pdf | |
![]() | 0603LS-781XJLW | 0603LS-781XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-781XJLW.pdf | |
![]() | 93CS47B1 | 93CS47B1 ST DIP | 93CS47B1.pdf | |
![]() | LA76832N | LA76832N SANYO DIP54 | LA76832N.pdf | |
![]() | LTC2755AIUP/BIUP/ACUP/BCUP/IUP#PBF | LTC2755AIUP/BIUP/ACUP/BCUP/IUP#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2755AIUP/BIUP/ACUP/BCUP/IUP#PBF.pdf | |
![]() | 53460-0629 (6Y) | 53460-0629 (6Y) TYCO SMD or Through Hole | 53460-0629 (6Y).pdf | |
![]() | MC1709BGBS | MC1709BGBS MOTOROLA CAN8 | MC1709BGBS.pdf | |
![]() | C2012SL1H560JT000A | C2012SL1H560JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012SL1H560JT000A.pdf | |
![]() | TDA9800T V3 | TDA9800T V3 NXP SMD or Through Hole | TDA9800T V3.pdf | |
![]() | K7N803649A-QC20 | K7N803649A-QC20 SAMSUNG QFP | K7N803649A-QC20.pdf |