창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MALH130YG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MALH130YG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MALH130YG | |
관련 링크 | MALH1, MALH130YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C08000271 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000271.pdf | |
![]() | TPST106M016S0800 | TPST106M016S0800 AVX SMD or Through Hole | TPST106M016S0800.pdf | |
![]() | S3P7565XZZ-C0C5 | S3P7565XZZ-C0C5 SAMSUNG OTP | S3P7565XZZ-C0C5.pdf | |
![]() | EX030K20.48M | EX030K20.48M KSS DIP-8 | EX030K20.48M.pdf | |
![]() | BCP69-16/1N | BCP69-16/1N NXP SOT-223 | BCP69-16/1N.pdf | |
![]() | C4530-60043 | C4530-60043 HP SMD or Through Hole | C4530-60043.pdf | |
![]() | LS153C1030 B2 | LS153C1030 B2 LSI BGA | LS153C1030 B2.pdf | |
![]() | HE1044SC | HE1044SC ORIGINAL SMD or Through Hole | HE1044SC.pdf | |
![]() | MSK5040-3.3H | MSK5040-3.3H MSK SMD or Through Hole | MSK5040-3.3H.pdf |