창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL218097253E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Conductive Polymer Cap Spec 180_CPS (MAL2180) Prod Sheet 180_CPS (MAL2180) Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 180 CPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | 14m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL218097253E3 | |
| 관련 링크 | MAL21809, MAL218097253E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ISD1740P | ISD1740P ISD DIP | ISD1740P.pdf | |
![]() | 2520U | 2520U RENESAS LFPAK4 | 2520U.pdf | |
![]() | 20751BMM | 20751BMM N/A 8 MSOP | 20751BMM.pdf | |
![]() | PCM58HP | PCM58HP BB DIP | PCM58HP.pdf | |
![]() | IP90C61 | IP90C61 I-CHIPS QFP208 | IP90C61.pdf | |
![]() | CJA1117-3.0 | CJA1117-3.0 ORIGINAL SOT89 | CJA1117-3.0.pdf | |
![]() | SS3086H | SS3086H MOT CAN | SS3086H.pdf | |
![]() | 2SB1184TL-Q | 2SB1184TL-Q ROHM SOT252 | 2SB1184TL-Q.pdf | |
![]() | XC2S15-10TQ144 | XC2S15-10TQ144 XILINX QFP | XC2S15-10TQ144.pdf | |
![]() | MAX1714REEE | MAX1714REEE MAXIM SSOP | MAX1714REEE.pdf | |
![]() | UMH1 / H1 | UMH1 / H1 ROHM SOT-363 | UMH1 / H1.pdf |