창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL218097251E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Conductive Polymer Cap Spec 180_CPS (MAL2180) Prod Sheet 180_CPS (MAL2180) Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 180 CPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | 19m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL218097251E3 | |
관련 링크 | MAL21809, MAL218097251E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DA563O | DA563O HITACHI SMD or Through Hole | DA563O.pdf | |
![]() | S5P6440A66-YA40 | S5P6440A66-YA40 SAMSUNG BGA | S5P6440A66-YA40.pdf | |
![]() | 990-9407.1D | 990-9407.1D TI QFP-100 | 990-9407.1D.pdf | |
![]() | MC837L | MC837L ON/MOT CDIP14 | MC837L.pdf | |
![]() | EKXG251EC5221MMN3S | EKXG251EC5221MMN3S Nippon DIP | EKXG251EC5221MMN3S.pdf | |
![]() | AT24C02-PC27C | AT24C02-PC27C ATMEL DIP8 | AT24C02-PC27C.pdf | |
![]() | MBD4148/E9 | MBD4148/E9 china SMD or Through Hole | MBD4148/E9.pdf | |
![]() | SAB82284-1-P | SAB82284-1-P ORIGINAL DIP | SAB82284-1-P.pdf | |
![]() | RH-RGD-1316 | RH-RGD-1316 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH-RGD-1316.pdf | |
![]() | PPC750CXE | PPC750CXE PMC BGA | PPC750CXE.pdf | |
![]() | NJM2801F-0543-TE1 | NJM2801F-0543-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2801F-0543-TE1.pdf | |
![]() | AMS3106B 18-11S | AMS3106B 18-11S PLT SMD or Through Hole | AMS3106B 18-11S.pdf |