창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL218097251E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Conductive Polymer Cap Spec 180_CPS (MAL2180) Prod Sheet 180_CPS (MAL2180) Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 180 CPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL218097251E3 | |
| 관련 링크 | MAL21809, MAL218097251E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ153M016H032 | SNAPMOUNTS | 380LQ153M016H032.pdf | |
![]() | TEX777H | TEX777H NSC DIP | TEX777H.pdf | |
![]() | IDT8305AGILFT | IDT8305AGILFT TDT SOP-16L | IDT8305AGILFT.pdf | |
![]() | 27C512P | 27C512P WINBOND PLCC | 27C512P.pdf | |
![]() | W181-03GT | W181-03GT CYPRESS SOP-8 | W181-03GT.pdf | |
![]() | 40858610AA | 40858610AA INTERSIL sop24 | 40858610AA.pdf | |
![]() | TMX320VC5505CZCH | TMX320VC5505CZCH TI 196-LFBGA | TMX320VC5505CZCH.pdf | |
![]() | RTB14006F | RTB14006F ORIGINAL DIP | RTB14006F.pdf | |
![]() | SN74LS279DRZ | SN74LS279DRZ MOTOROLA SOP | SN74LS279DRZ.pdf | |
![]() | MA-306-18.0000M-C0:ROHS | MA-306-18.0000M-C0:ROHS ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-306-18.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | TDA9802 DIP | TDA9802 DIP PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9802 DIP.pdf |