창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL216099807E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160 CLA (MAL2160_99) Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 160 CLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 360mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.654" L x 0.654" W(16.60mm x 16.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL216099807E3 | |
| 관련 링크 | MAL21609, MAL216099807E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | FA-238 18.0000MB50X-B0 | 18MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.0000MB50X-B0.pdf | |
|  | HM78-40181LFTR | 180µH Shielded Inductor 420mA 980 mOhm Max Nonstandard | HM78-40181LFTR.pdf | |
|  | 850F10K | RES CHAS MNT 10K OHM 1% 50W | 850F10K.pdf | |
|  | CPCF036K800JE66 | RES 6.8K OHM 3W 5% RADIAL | CPCF036K800JE66.pdf | |
|  | AMD660AR | AMD660AR AD SOP-8 | AMD660AR.pdf | |
|  | EPA3284G | EPA3284G PCA SMD or Through Hole | EPA3284G.pdf | |
|  | SS809N-29GUTR | SS809N-29GUTR SSI SOT23-3 | SS809N-29GUTR.pdf | |
|  | ISLSI1016E | ISLSI1016E Lattice QFP | ISLSI1016E.pdf | |
|  | 26N60 | 26N60 ST TO-3P | 26N60.pdf | |
|  | ZXRF168A2D00 | ZXRF168A2D00 ZX SMD or Through Hole | ZXRF168A2D00.pdf | |
|  | TLC2272IPWG4 | TLC2272IPWG4 ORIGINAL TSSOP8 | TLC2272IPWG4.pdf | |
|  | UPC75106CW/54 | UPC75106CW/54 NEC SMD or Through Hole | UPC75106CW/54.pdf |