창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL216099606E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160 CLA (MAL2160_99) Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 160 CLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.35A | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4624PHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL216099606E3 | |
| 관련 링크 | MAL21609, MAL216099606E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IOP480-AB66PI | IOP480-AB66PI TUNDRA BGA | IOP480-AB66PI.pdf | |
![]() | BL01RN1-A62T5-002 | BL01RN1-A62T5-002 MURATA DIP | BL01RN1-A62T5-002.pdf | |
![]() | C315C220J1G5CA7303 | C315C220J1G5CA7303 KEMET ORIGINAL | C315C220J1G5CA7303.pdf | |
![]() | IP4220CZ6-----NXP | IP4220CZ6-----NXP NXP SOT23-6 | IP4220CZ6-----NXP.pdf | |
![]() | PI6C185-010IE | PI6C185-010IE PERICOM TSSOP | PI6C185-010IE.pdf | |
![]() | TLV5619QDWREP | TLV5619QDWREP TI SOP20 | TLV5619QDWREP.pdf | |
![]() | 318K-4991 | 318K-4991 ORIGINAL LCC20 | 318K-4991.pdf | |
![]() | PIC16F873AI/SO | PIC16F873AI/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F873AI/SO.pdf | |
![]() | XPC860SKCZP50D4 | XPC860SKCZP50D4 FREESCALE BGA | XPC860SKCZP50D4.pdf | |
![]() | IXTD110N10P | IXTD110N10P IXYS TO-3P | IXTD110N10P.pdf | |
![]() | MAX1488EASD | MAX1488EASD MAX SMD | MAX1488EASD.pdf | |
![]() | TSW-101-08-S-T-RA | TSW-101-08-S-T-RA SAMTEC ORIGINAL | TSW-101-08-S-T-RA.pdf |