창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215986331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 640m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215986331E3 | |
| 관련 링크 | MAL21598, MAL215986331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | NVMFD5483NLWFT3G | MOSFET 2N-CH 60V 6.4A 8DFN | NVMFD5483NLWFT3G.pdf | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW060368R0BETA | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060368R0BETA.pdf | |
|  | HP-L-0025-103-3%-RH | SENSOR HOTPOT 10K OHM 25MM | HP-L-0025-103-3%-RH.pdf | |
|  | MSC7116VF800-1L44X | MSC7116VF800-1L44X FREESCALE BGA | MSC7116VF800-1L44X.pdf | |
|  | 53313-2815 | 53313-2815 MOLEX SMD or Through Hole | 53313-2815.pdf | |
|  | NMH0515DV | NMH0515DV C&D DIP5 | NMH0515DV.pdf | |
|  | 12CE673-P04 | 12CE673-P04 MICROCHIP DIP8 | 12CE673-P04.pdf | |
|  | TSB43AB22(p/b) | TSB43AB22(p/b) TI QFP | TSB43AB22(p/b).pdf | |
|  | NT6862-50004 | NT6862-50004 NQVATEK SMD or Through Hole | NT6862-50004.pdf | |
|  | 2564-5002UN | 2564-5002UN M SMD or Through Hole | 2564-5002UN.pdf | |
|  | MLF3216E270MT000 | MLF3216E270MT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216E270MT000.pdf | |
|  | MAX615CPE | MAX615CPE MAXIM DIP16 | MAX615CPE.pdf |