창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215979829E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.35옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 690mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 920m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215979829E3 | |
| 관련 링크 | MAL21597, MAL215979829E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H223K0K1H03B | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H223K0K1H03B.pdf | |
![]() | VJ0805D1R6DXBAJ | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DXBAJ.pdf | |
![]() | 94-22UBC/C430/S2 | 94-22UBC/C430/S2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 94-22UBC/C430/S2.pdf | |
![]() | UPD789102AMC | UPD789102AMC NEC SMD or Through Hole | UPD789102AMC.pdf | |
![]() | 22CV10AP-25L | 22CV10AP-25L ORIGINAL SMD or Through Hole | 22CV10AP-25L.pdf | |
![]() | DG406AAP/883 | DG406AAP/883 SIL DIP | DG406AAP/883.pdf | |
![]() | CMPZDC6V8 | CMPZDC6V8 CENTRAL SOT-23 | CMPZDC6V8.pdf | |
![]() | RB-0312D | RB-0312D RECOM SMD or Through Hole | RB-0312D.pdf | |
![]() | SPGP1 | SPGP1 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPGP1.pdf | |
![]() | UD2-4.5VDC | UD2-4.5VDC NEC DIP | UD2-4.5VDC.pdf | |
![]() | DM5475W/883C | DM5475W/883C NSC SMD or Through Hole | DM5475W/883C.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR3G | MT47H64M16HR3G MTC BGA | MT47H64M16HR3G.pdf |