창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215977829E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.2옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 640mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.29옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215977829E3 | |
| 관련 링크 | MAL21597, MAL215977829E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 200VXP270MSTB25 | 200VXP270MSTB25 RUBYCOM SMD or Through Hole | 200VXP270MSTB25.pdf | |
![]() | NFA1112IP | NFA1112IP INTERSIL DIP-8 | NFA1112IP.pdf | |
![]() | MC68EC030R | MC68EC030R MOT PGA | MC68EC030R.pdf | |
![]() | TIATC | TIATC TI MSOP8 | TIATC.pdf | |
![]() | SAB 80C535-16N | SAB 80C535-16N ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB 80C535-16N.pdf | |
![]() | 85310AYI-01LN | 85310AYI-01LN IDT SMD or Through Hole | 85310AYI-01LN.pdf | |
![]() | E28F008SA-85-ES | E28F008SA-85-ES INTEL TSOP | E28F008SA-85-ES.pdf | |
![]() | BTG51-D2720F5232 | BTG51-D2720F5232 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTG51-D2720F5232.pdf | |
![]() | APL5301-25AC-TRG | APL5301-25AC-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APL5301-25AC-TRG.pdf | |
![]() | UPD75308GF318 | UPD75308GF318 NEC N A | UPD75308GF318.pdf | |
![]() | PBSS5240V,115 | PBSS5240V,115 NXP SMD or Through Hole | PBSS5240V,115.pdf |