창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL215977181E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 159 PUL-SI | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 1.06A @ 120Hz | |
임피던스 | 605m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL215977181E3 | |
관련 링크 | MAL21597, MAL215977181E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CSM1Z-A0B2C3-50-16.257D18 | 16.257MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-16.257D18.pdf | ||
![]() | CX3225GB33333D0HPQZ1 | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HPQZ1.pdf | |
![]() | CMF551M1500FLEK | RES 1.15M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1500FLEK.pdf | |
![]() | 93J40R | RES 40 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J40R.pdf | |
![]() | 086212011010800+ | 086212011010800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 086212011010800+.pdf | |
![]() | CY7C1386S-167AXC | CY7C1386S-167AXC CY QFP | CY7C1386S-167AXC.pdf | |
![]() | 334J/100V | 334J/100V ORIGINAL P5 | 334J/100V.pdf | |
![]() | HD64F2318TE25 | HD64F2318TE25 HD QFP | HD64F2318TE25.pdf | |
![]() | GSM-CAR | GSM-CAR N/A QFP | GSM-CAR.pdf | |
![]() | RPI1133 DIP ROHM | RPI1133 DIP ROHM ORIGINAL SMD or Through Hole | RPI1133 DIP ROHM.pdf | |
![]() | TDA6118Q/N1 | TDA6118Q/N1 PHILIPS SQL | TDA6118Q/N1.pdf | |
![]() | DTC124GSATP | DTC124GSATP Rohm SMD or Through Hole | DTC124GSATP.pdf |