창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215966271E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 760m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.21A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 550m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215966271E3 | |
| 관련 링크 | MAL21596, MAL215966271E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEA162450BT-2096A1-H | FILTER BANDPASS 2.45GHZ WLAN SMD | DEA162450BT-2096A1-H.pdf | |
![]() | MCR10EZPF71R5 | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF71R5.pdf | |
![]() | BGA420 E7902 | BGA420 E7902 Infineon SOT-343 | BGA420 E7902.pdf | |
![]() | WRF2405P-3W | WRF2405P-3W MORNSUN DIP | WRF2405P-3W.pdf | |
![]() | CS-102-D8 | CS-102-D8 CS S | CS-102-D8.pdf | |
![]() | LM1117DTX | LM1117DTX NS TO252 | LM1117DTX.pdf | |
![]() | DH64F3062F25 | DH64F3062F25 RENESAS SMD or Through Hole | DH64F3062F25.pdf | |
![]() | 3247P2718-1 | 3247P2718-1 IBM Call | 3247P2718-1.pdf | |
![]() | HSP48212V-40 | HSP48212V-40 INTERSIL QFP64 | HSP48212V-40.pdf | |
![]() | HD6437021TE20C02 | HD6437021TE20C02 HITACHI TQFP | HD6437021TE20C02.pdf | |
![]() | BCW60D,215 | BCW60D,215 NXP SOT23 | BCW60D,215.pdf | |
![]() | XW8Z-0032 | XW8Z-0032 OMRON STOCK | XW8Z-0032.pdf |