창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215959829E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.35옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 690mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 920m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215959829E3 | |
| 관련 링크 | MAL21595, MAL215959829E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3CTT | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CTT.pdf | |
![]() | SIT8008BIR23-33E-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8008BIR23-33E-40.000000E.pdf | |
![]() | TC74HC242P | TC74HC242P TOS DIP14 | TC74HC242P.pdf | |
![]() | UD8690-T | UD8690-T ORIGINAL SMD or Through Hole | UD8690-T.pdf | |
![]() | 75188NS | 75188NS TI/ SOP5.2 | 75188NS.pdf | |
![]() | ADZS-CAM-EX3 | ADZS-CAM-EX3 AD SMD or Through Hole | ADZS-CAM-EX3.pdf | |
![]() | AIC1731-15PV(ED15P) | AIC1731-15PV(ED15P) AIC SOT23-5 | AIC1731-15PV(ED15P).pdf | |
![]() | AR22M0R-11R | AR22M0R-11R FUJI SMD or Through Hole | AR22M0R-11R.pdf | |
![]() | IDT74FCT2245TP | IDT74FCT2245TP IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT2245TP.pdf | |
![]() | DG301AP/883 | DG301AP/883 NULL CDIP | DG301AP/883.pdf | |
![]() | SSM3J35FS | SSM3J35FS TOSHIBA SC75 | SSM3J35FS.pdf | |
![]() | 35V3900UF | 35V3900UF nippon SMD or Through Hole | 35V3900UF.pdf |