창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215959391E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.94A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BC2864 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215959391E3 | |
| 관련 링크 | MAL21595, MAL215959391E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013IKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IKR.pdf | |
![]() | Y1625150R000F0W | RES SMD 150 OHM 1% 0.3W 1206 | Y1625150R000F0W.pdf | |
![]() | AM3020-70JC | AM3020-70JC AMD PLCC68 | AM3020-70JC.pdf | |
![]() | MD1501A23PNL | MD1501A23PNL ORIGINAL SMD or Through Hole | MD1501A23PNL.pdf | |
![]() | GL-DLY-T5- | GL-DLY-T5- ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-DLY-T5-.pdf | |
![]() | T931S1600TMC | T931S1600TMC EUPEC Module | T931S1600TMC.pdf | |
![]() | RJ2S-CL-A120 | RJ2S-CL-A120 IDEC SMD or Through Hole | RJ2S-CL-A120.pdf | |
![]() | UPD703233GK | UPD703233GK NEC QFP | UPD703233GK.pdf | |
![]() | SG7806AT/883B | SG7806AT/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | SG7806AT/883B.pdf | |
![]() | TDA9884TS/V1/S1 | TDA9884TS/V1/S1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9884TS/V1/S1.pdf | |
![]() | B22DE9214 | B22DE9214 ST PLCC | B22DE9214.pdf |