창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215879332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 158 PUL-SI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 94m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.87A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 87m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia(5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215879332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21587, MAL215879332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VS-1N3214R | DIODE GEN PURP 600V 15A DO203AB | VS-1N3214R.pdf | |
![]() | AF1210FR-0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0730R1L.pdf | |
![]() | ERJ-S12F6193U | RES SMD 619K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F6193U.pdf | |
![]() | TC170C170AF | TC170C170AF TOS SMD or Through Hole | TC170C170AF.pdf | |
![]() | C8051T606-ZMR | C8051T606-ZMR Silicon 10-WFQFN | C8051T606-ZMR.pdf | |
![]() | R6764-59 | R6764-59 CONEXANT SMD or Through Hole | R6764-59.pdf | |
![]() | 172005168 | 172005168 Molex SMD or Through Hole | 172005168.pdf | |
![]() | MC14000CL | MC14000CL MOT SMD or Through Hole | MC14000CL.pdf | |
![]() | MR80186-6B | MR80186-6B AMD LCC | MR80186-6B.pdf | |
![]() | TPSD157M016R015 | TPSD157M016R015 AVX SMD or Through Hole | TPSD157M016R015.pdf | |
![]() | LLZ10A-TP | LLZ10A-TP MCC MINIMELF | LLZ10A-TP.pdf | |
![]() | K7R321882C-EI20 | K7R321882C-EI20 SAMSUNG BGA | K7R321882C-EI20.pdf |