창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215855822E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 158 PUL-SI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 79m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia(5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215855822E3 | |
| 관련 링크 | MAL21585, MAL215855822E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-2703-B-T5 | RES SMD 270K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2703-B-T5.pdf | |
![]() | 1010200000 | 1010200000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1010200000.pdf | |
![]() | OPA2244PAG4 | OPA2244PAG4 TI PDIP-8 | OPA2244PAG4.pdf | |
![]() | EC11FS4G-TE12L | EC11FS4G-TE12L NIHON DO-214 | EC11FS4G-TE12L.pdf | |
![]() | BQ24747RHDRG4 | BQ24747RHDRG4 TI QFN28 | BQ24747RHDRG4.pdf | |
![]() | FDW7750 | FDW7750 FAIRCHILD TSSOP | FDW7750.pdf | |
![]() | CY7B16612VC | CY7B16612VC cyp SMD or Through Hole | CY7B16612VC.pdf | |
![]() | ATT3090-125J160I | ATT3090-125J160I LUCENT SMD or Through Hole | ATT3090-125J160I.pdf | |
![]() | DPG30C200HB/DPG60C300HB | DPG30C200HB/DPG60C300HB IXYS SMD or Through Hole | DPG30C200HB/DPG60C300HB.pdf | |
![]() | PIF2-50PB3C-I | PIF2-50PB3C-I MMC BGA | PIF2-50PB3C-I.pdf | |
![]() | QCA150AA100(150A1000V) | QCA150AA100(150A1000V) SANREX SMD or Through Hole | QCA150AA100(150A1000V).pdf | |
![]() | SKPDADD010 | SKPDADD010 SMD/DIP ALPS | SKPDADD010.pdf |