창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL215855822E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 158 PUL-SI | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 79m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 3.1A @ 100Hz | |
임피던스 | 70m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.205" Dia(5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL215855822E3 | |
관련 링크 | MAL21585, MAL215855822E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | K100K10C0GF53L2 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K100K10C0GF53L2.pdf | |
![]() | VJ0805D101MXPAR | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101MXPAR.pdf | |
![]() | 300100140546 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100140546.pdf | |
![]() | LM4041CQDBZT | LM4041CQDBZT TIS Call | LM4041CQDBZT.pdf | |
![]() | 25V016B | 25V016B ALTERA BGA | 25V016B.pdf | |
![]() | 34058381-002 BUS65600-603 | 34058381-002 BUS65600-603 DDC SMD or Through Hole | 34058381-002 BUS65600-603.pdf | |
![]() | 8420-21A1-RK-TP | 8420-21A1-RK-TP M/WSI SMD or Through Hole | 8420-21A1-RK-TP.pdf | |
![]() | EXB34V103JV | EXB34V103JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXB34V103JV.pdf | |
![]() | BD242C-S | BD242C-S BOURNS SMD or Through Hole | BD242C-S.pdf | |
![]() | HS753R3 F K J G H | HS753R3 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS753R3 F K J G H.pdf | |
![]() | 7C1370EBBC | 7C1370EBBC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1370EBBC.pdf |