창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL215837103E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 158 PUL-SI | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 4.36A @ 100Hz | |
임피던스 | 40m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.520" Dia x 1.201" L(13.20mm x 30.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL215837103E3 | |
관련 링크 | MAL21583, MAL215837103E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
NLCV32T-2R2M-PFD | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 169 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-2R2M-PFD.pdf | ||
RMCF0402FT13R0 | RES SMD 13 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT13R0.pdf | ||
TSM13602TDV | TSM13602TDV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM13602TDV.pdf | ||
X25097VI-1.8 | X25097VI-1.8 XILNX SMD or Through Hole | X25097VI-1.8.pdf | ||
l-59gr/1gyc80004251 | l-59gr/1gyc80004251 KINGBRIGHTD l-59gr 1gyc 80004251 | l-59gr/1gyc80004251.pdf | ||
FDN355A-NL | FDN355A-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDN355A-NL.pdf | ||
CD4538-FSC-SOP | CD4538-FSC-SOP FSC SMD or Through Hole | CD4538-FSC-SOP.pdf | ||
48-213-T7D-BQ1R2QV-3C | 48-213-T7D-BQ1R2QV-3C ORIGINAL SMD or Through Hole | 48-213-T7D-BQ1R2QV-3C.pdf | ||
216Q9NFCGA12FH M9-CSP32 | 216Q9NFCGA12FH M9-CSP32 ATI SMD or Through Hole | 216Q9NFCGA12FH M9-CSP32.pdf | ||
SE NH82801IU | SE NH82801IU INTEL BGA | SE NH82801IU.pdf | ||
T12T-C | T12T-C PANDUIT NaturalTeflon.12 | T12T-C.pdf | ||
570-290-721 | 570-290-721 EDAC SMD or Through Hole | 570-290-721.pdf |