창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215747331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 157 PUM-SI (MAL2157) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 157 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.19A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215747331E3 | |
| 관련 링크 | MAL21574, MAL215747331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XK30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK30M00000.pdf | |
![]() | FDD6630A | MOSFET N-CH 30V 21A D-PAK | FDD6630A.pdf | |
![]() | EC2-5NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | EC2-5NU.pdf | |
![]() | PHP00603E1560BST1 | RES SMD 156 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1560BST1.pdf | |
![]() | UVX2A4R7MDA1TA | UVX2A4R7MDA1TA NICHICON SMD or Through Hole | UVX2A4R7MDA1TA.pdf | |
![]() | RN1/4T15.49K1%R | RN1/4T15.49K1%R SEI SMD or Through Hole | RN1/4T15.49K1%R.pdf | |
![]() | TLWF1100B(T11) | TLWF1100B(T11) TOSHIBA 3.5 L) 2.9(W) 1.9(H) | TLWF1100B(T11).pdf | |
![]() | K7A403600M-PI25 | K7A403600M-PI25 SAMSUNG QFP | K7A403600M-PI25.pdf | |
![]() | KM718V887 | KM718V887 SAMSUNG QFP | KM718V887.pdf | |
![]() | PIN1206E6980BBT | PIN1206E6980BBT VISHAY SMD or Through Hole | PIN1206E6980BBT.pdf | |
![]() | CSD177M | CSD177M ORIGINAL CDIP | CSD177M.pdf | |
![]() | DZ23C47 | DZ23C47 ORIGINAL SOT-23 | DZ23C47.pdf |