창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215651103E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 156 PUM-SI (MAL2156) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 156 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 56m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.32A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215651103E3 | |
| 관련 링크 | MAL21565, MAL215651103E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MCR10EZPJ160 | RES SMD 16 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ160.pdf | |
| .jpg) | RT0805CRB07118RL | RES SMD 118 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07118RL.pdf | |
| .jpg) | RT0805BRC072K15L | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC072K15L.pdf | |
|  | UPD78063GF-173-3BA | UPD78063GF-173-3BA NEC QFP | UPD78063GF-173-3BA.pdf | |
|  | SG2003-3.6XN5/TR | SG2003-3.6XN5/TR SGMICRO SOT23-5 | SG2003-3.6XN5/TR.pdf | |
|  | 89177-2300 | 89177-2300 MOLEX SMD or Through Hole | 89177-2300.pdf | |
|  | 1.6-3-AC | 1.6-3-AC TOSHIBA SMD or Through Hole | 1.6-3-AC.pdf | |
|  | XCR3256XL-PQ208 | XCR3256XL-PQ208 XILINX QFP | XCR3256XL-PQ208.pdf | |
|  | CY7C419-15JXC | CY7C419-15JXC ORIGINAL NA | CY7C419-15JXC.pdf | |
|  | H1004 | H1004 EBY SMD or Through Hole | H1004.pdf | |
|  | SC8075-03 | SC8075-03 SUPERCHIP DIP/SOP | SC8075-03.pdf | |
|  | US5CC-13-F | US5CC-13-F DIODES DO-214AB | US5CC-13-F.pdf |