창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215627472E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 156 PUM-SI (MAL2156) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 156 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 68m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.32A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215627472E3 | |
| 관련 링크 | MAL21562, MAL215627472E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP0010470R0KB14 | RES 470 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010470R0KB14.pdf | |
![]() | NEO-112756-001 | NEO-112756-001 NEOPH SMD or Through Hole | NEO-112756-001.pdf | |
![]() | BFQ53 | BFQ53 PH CAN4 | BFQ53.pdf | |
![]() | HA-054 | HA-054 TAIMAG SMD | HA-054.pdf | |
![]() | MC1658D | MC1658D MOTOROLA 3.9mm-16 | MC1658D.pdf | |
![]() | 2SK113 | 2SK113 T/NEC CAN | 2SK113.pdf | |
![]() | ISD2590 | ISD2590 ISD DIP | ISD2590.pdf | |
![]() | XCF02SVC020C | XCF02SVC020C XC SOP | XCF02SVC020C.pdf | |
![]() | MMGZ5237BPT | MMGZ5237BPT CHENMKOENTERPRISE SMD or Through Hole | MMGZ5237BPT.pdf | |
![]() | SB82380FB SL23N | SB82380FB SL23N INTEL QFP | SB82380FB SL23N.pdf | |
![]() | BGM1014T/R | BGM1014T/R NXP SMD or Through Hole | BGM1014T/R.pdf | |
![]() | FSDM0565RBLW | FSDM0565RBLW FSC Call | FSDM0565RBLW.pdf |