창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215625103E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 156 PUM-SI (MAL2156) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 156 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 49m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.93A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 33m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215625103E3 | |
| 관련 링크 | MAL21562, MAL215625103E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A1R8CNAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A1R8CNAAJ.pdf | |
![]() | 416F36013CST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CST.pdf | |
![]() | NXFT15WF104FA2B150 | NTC Thermistor 100k Bead | NXFT15WF104FA2B150.pdf | |
![]() | HLMP05 | HLMP05 CML ROHS | HLMP05.pdf | |
![]() | FGM200D12SV3 | FGM200D12SV3 SPN SMD or Through Hole | FGM200D12SV3.pdf | |
![]() | BAT46CWFILM | BAT46CWFILM ST SOT-323 | BAT46CWFILM.pdf | |
![]() | ADD0S | ADD0S ADI MSOP10 | ADD0S.pdf | |
![]() | 74OL6001300 | 74OL6001300 FAIRCHILD DIP-6 | 74OL6001300.pdf | |
![]() | R2S15500SP-W00S | R2S15500SP-W00S RENESAS SMD or Through Hole | R2S15500SP-W00S.pdf | |
![]() | 990J2 | 990J2 ORIGINAL SOP-20L | 990J2.pdf | |
![]() | P/N313951N | P/N313951N ELOTOUCH QFP | P/N313951N.pdf | |
![]() | PIC33FJ64MC506A-E/PT | PIC33FJ64MC506A-E/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC33FJ64MC506A-E/PT.pdf |