창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215618472E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 156 PUM-SI (MAL2156) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 156 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.26A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215618472E3 | |
| 관련 링크 | MAL21561, MAL215618472E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A221JAT | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A221JAT.pdf | |
![]() | CB1AH-T-R-M-24V | CB RELAY HR 1 FORM A 24V | CB1AH-T-R-M-24V.pdf | |
![]() | 1018777 | 1018777 TI DIP | 1018777.pdf | |
![]() | EC11HSTS-44.736M | EC11HSTS-44.736M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC11HSTS-44.736M.pdf | |
![]() | 4-644456-3 | 4-644456-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-644456-3.pdf | |
![]() | MC68332GCAG25 | MC68332GCAG25 Freescale SMD | MC68332GCAG25.pdf | |
![]() | CN1005-350BG256-X | CN1005-350BG256-X CAVIUM BGA | CN1005-350BG256-X.pdf | |
![]() | IDT7201LA24TP | IDT7201LA24TP IDT DIP28 | IDT7201LA24TP.pdf | |
![]() | MAX15017 | MAX15017 MAXIM 36-TQFN | MAX15017.pdf | |
![]() | 24LC08BH-I/SN | 24LC08BH-I/SN Microchip SOP-8 | 24LC08BH-I/SN.pdf | |
![]() | ELXA500LGB392TA50M | ELXA500LGB392TA50M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA500LGB392TA50M.pdf |