창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL215054682E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 150 RMI (MAL2150) Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, 150 RMI | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 2.196A @ 100Hz | |
임피던스 | 19m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL215054682E3 | |
관련 링크 | MAL21505, MAL215054682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ELL-SFG331MA | 330µH Shielded Wirewound Inductor 128mA 8.9 Ohm Nonstandard | ELL-SFG331MA.pdf | ||
![]() | 7-1415073-1 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil DIN Rail | 7-1415073-1.pdf | |
![]() | F800BJHEPBTLT9 | F800BJHEPBTLT9 ORIGINAL 48-TSOP | F800BJHEPBTLT9.pdf | |
![]() | PNX85433EH/M2/2009 | PNX85433EH/M2/2009 NXP BGA | PNX85433EH/M2/2009.pdf | |
![]() | 641440-1 | 641440-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 641440-1.pdf | |
![]() | TMS470R1A128PZ | TMS470R1A128PZ TI SMD or Through Hole | TMS470R1A128PZ.pdf | |
![]() | JC050A | JC050A ORIGINAL SMD or Through Hole | JC050A.pdf | |
![]() | AU9412F01-UTD | AU9412F01-UTD ALCOR DIP48 | AU9412F01-UTD.pdf | |
![]() | 1.33/4M/667 SL9SN | 1.33/4M/667 SL9SN INTEL BGA | 1.33/4M/667 SL9SN.pdf | |
![]() | APJA2107SURCK | APJA2107SURCK KIBGBRIGHT ROHS | APJA2107SURCK.pdf | |
![]() | CXD9878MB2Y1 | CXD9878MB2Y1 SONY HSSOP36 | CXD9878MB2Y1.pdf | |
![]() | MAX233CNG | MAX233CNG MAX DIP | MAX233CNG.pdf |