창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL214699003E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 146 CTI (MAL2146_99) Series | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 146 CTI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.394" L x 0.394" W(10.00mm x 10.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 4426PHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL214699003E3 | |
| 관련 링크 | MAL21469, MAL214699003E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX5R5BB226 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX5R5BB226.pdf | |
![]() | 4P036F35CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P036F35CDT.pdf | |
![]() | RT0402BRD07118KL | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07118KL.pdf | |
![]() | MBB02070C1748FRP00 | RES 1.74 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1748FRP00.pdf | |
![]() | KAM0712 | KAM0712 CHINFA SMD or Through Hole | KAM0712.pdf | |
![]() | RP1298 | RP1298 RFM CAN3 | RP1298.pdf | |
![]() | IR26MB120A | IR26MB120A ir SMD or Through Hole | IR26MB120A.pdf | |
![]() | 67913-0011 | 67913-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 67913-0011.pdf | |
![]() | BY229F-600 | BY229F-600 PHILIPS TO-220 | BY229F-600.pdf | |
![]() | WP200200KG-02 | WP200200KG-02 Lantronix SMD or Through Hole | WP200200KG-02.pdf | |
![]() | ST78185 | ST78185 ST TSSOP20 | ST78185.pdf | |
![]() | TL7733BCDRE4 | TL7733BCDRE4 TI SOP8 | TL7733BCDRE4.pdf |