창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL214631102E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 146 RTI (MAL2146) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | 146 RTI Series Color Change 22/sept/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 146 RTI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.8A | |
| 임피던스 | 39m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL214631102E3 | |
| 관련 링크 | MAL21463, MAL214631102E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1023-B-T1 | RES SMD 102K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1023-B-T1.pdf | |
![]() | PHP00805H1172BST1 | RES SMD 11.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1172BST1.pdf | |
![]() | DP09SH3015B25F | DP09S HOR 15P 30DET 25F M7*7MM | DP09SH3015B25F.pdf | |
![]() | AMD-K6-2/333BNZ | AMD-K6-2/333BNZ AMD PGA | AMD-K6-2/333BNZ.pdf | |
![]() | 4363EUA | 4363EUA MAXIM MSOP8 | 4363EUA.pdf | |
![]() | 7A10L-101K | 7A10L-101K SAGAMI 7A08L | 7A10L-101K.pdf | |
![]() | C2012COG1H822JT | C2012COG1H822JT TDK SMD | C2012COG1H822JT.pdf | |
![]() | UC29431DTRG4 | UC29431DTRG4 TI-BB SOIC8 | UC29431DTRG4.pdf | |
![]() | 25VF512 | 25VF512 SST SOP8 | 25VF512.pdf | |
![]() | CY23S08SXI-1H | CY23S08SXI-1H CYPRESS SOIC | CY23S08SXI-1H.pdf | |
![]() | 5962R9664101VCC | 5962R9664101VCC INTERSIL DIP | 5962R9664101VCC.pdf |