창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL214099411E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 140 CRH (MAL2140_97,99) Series | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 140 CRH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4368PHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL214099411E3 | |
| 관련 링크 | MAL21409, MAL214099411E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AMP172035-1 | AMP172035-1 AMP SMD or Through Hole | AMP172035-1.pdf | |
![]() | 26H5002IBM14PQ | 26H5002IBM14PQ NO QFP-100 | 26H5002IBM14PQ.pdf | |
![]() | TLP281.MDC1-Y-TP. | TLP281.MDC1-Y-TP. TOS SOP-4 | TLP281.MDC1-Y-TP..pdf | |
![]() | 640U-A-24A | 640U-A-24A Grayhill SOP36 | 640U-A-24A.pdf | |
![]() | HI1-0201B6118 | HI1-0201B6118 HAR SMD or Through Hole | HI1-0201B6118.pdf | |
![]() | 73M1450-IH | 73M1450-IH TDK PLCC | 73M1450-IH.pdf | |
![]() | TC6167AF | TC6167AF TSENG QFP160 | TC6167AF.pdf | |
![]() | D12-100-1303-1%-P5 | D12-100-1303-1%-P5 VISHAY SMD or Through Hole | D12-100-1303-1%-P5.pdf | |
![]() | HM78-30470 | HM78-30470 BI SMD or Through Hole | HM78-30470.pdf | |
![]() | HSP50214B | HSP50214B INTERSIL QFP | HSP50214B.pdf | |
![]() | CL10CR56BB8ANNC | CL10CR56BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10CR56BB8ANNC.pdf |