창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL214097302E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 140 CRH (MAL2140_97,99) Series | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 140 CRH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 301mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.560"(14.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.413" L x 0.413" W (10.50mm x 10.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL214097302E3 | |
| 관련 링크 | MAL21409, MAL214097302E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 200B103MW50XT | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 BX 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 200B103MW50XT.pdf | |
![]() | K391K10X7RH53H5 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K391K10X7RH53H5.pdf | |
![]() | OAA160LS | OAA160LS CLARE DIPSOP | OAA160LS.pdf | |
![]() | SP486ECT | SP486ECT SIPEX SOP16 | SP486ECT.pdf | |
![]() | BAP64-06.215 | BAP64-06.215 NXP SMD or Through Hole | BAP64-06.215.pdf | |
![]() | 3049400100 | 3049400100 WIELAND SMD or Through Hole | 3049400100.pdf | |
![]() | MV62057BW | MV62057BW ACS QFP-44 | MV62057BW.pdf | |
![]() | DO3308P-224MLD | DO3308P-224MLD Coilcraft SMD or Through Hole | DO3308P-224MLD.pdf | |
![]() | MCP4021T-502E/MS | MCP4021T-502E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4021T-502E/MS.pdf | |
![]() | BQ25040DQCT | BQ25040DQCT TI/TEXAS WSON-10 | BQ25040DQCT.pdf | |
![]() | MAX1826CPA | MAX1826CPA MAX DIP8 | MAX1826CPA.pdf | |
![]() | PUIUSBD12 | PUIUSBD12 PHILIPS TSSOP | PUIUSBD12.pdf |