창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213969478E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | 11옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 139 69478 222213969478 BC1187TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213969478E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213969478E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NSBC144WF3T5G | TRANS PREBIAS NPN 254MW SOT1123 | NSBC144WF3T5G.pdf | |
![]() | 7102-12-1010 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7102-12-1010.pdf | |
![]() | PE1206DRF7W0R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1/2W 1206 | PE1206DRF7W0R03L.pdf | |
![]() | RNF14BAD2K67 | RES 2.67K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAD2K67.pdf | |
![]() | A263A | A263A AVAGO DIP SOP | A263A.pdf | |
![]() | HN29V51211T50H | HN29V51211T50H HIT TSOP1 | HN29V51211T50H.pdf | |
![]() | AXK69304010 | AXK69304010 NAIS SMD or Through Hole | AXK69304010.pdf | |
![]() | MC74VHCT245ADTG | MC74VHCT245ADTG ON TSSOP-20 | MC74VHCT245ADTG.pdf | |
![]() | HT2ICS2002 | HT2ICS2002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT2ICS2002.pdf | |
![]() | 13620 | 13620 ORIGINAL QFN16 | 13620.pdf | |
![]() | HB1608K121T(f) | HB1608K121T(f) ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1608K121T(f).pdf | |
![]() | CQ12-151 | CQ12-151 KOR SMD | CQ12-151.pdf |